加工pcb板，PCB外发加工需要什么文件

各位老铁们好，相信很多人对加工pcb板都不是特别的了解，因此呢，今天就来为大家分享下关于加工pcb板以及PCB外发加工需要什么文件的问题知识，还望可以帮助大家，解决大家的一些困惑，下面一起来看看吧！

要加工PCB（印刷线路板），需要哪些设备

制作生产pcb线路板，一般需要：贴膜机、曝光机、蚀刻机、AOI检查修补机、冲孔机、排板融合机、层压机、打靶机、铣边机、钻孔机、沉铜线、电镀线、绿油磨板线、前后处理线、丝网印刷机、表面处理相应设备、裁边机、电测机、翘曲机。这些事主要设备，辅助设备仪器还有很多。

PCB板制作生产流程

印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔（一次铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。

扩展资料：

pcb线路板版面设计

版面设计应注意的事项详细说明如下:

折叠单面板

在成本要求较低的情况下通常使用这种类型的面板。在版面设计时，有时需要元器件或使用跨接线来跳过电路板的走线。如果数量太多，就应考虑使用双面板。

折叠双面板

双面板可以使用也可以不使用PTH。因为PTH板的价格昂贵，当电路的复杂度和密度需要时才会使用。在版面设计中，元器件面的导线数量必须保持最少，以确保容易获得所需用材。

在PTH板中，镀通孔仅用于电气连接而不用于元器件的安装。出于经济和可靠性方面的考虑，孔的数量应保持在最低限度。

要选择单面板还是双面板，很重要的一点，要考虑到元器件的表面面积(C)，它与印制电路板的总面积(S)之比为一个适当的恒定比例，这对于元器件的安装是有用的。值得注意的是US"通常指的是面板一面的面积。表3-2列出了最常用的印制电路板的S:C的比率范围。

参考资料来源：

cad里的pcb是什么

CAD里，PCB加工是基于工程师提供的Gerber文件将设计变成实际的电路板（没有安装元器件的裸板）的过程，国内非常有名的PCB加工厂有金百泽、兴森快捷等；PCBA是PCBAssembly的缩写，也就是在已经加工好的PCB板上将元器件焊接、安装上去的过程，PCBA的厂商通过贴片机、手工焊接等方式将元器件焊接在PCB板上。

Pcb的生产详细流程介绍

PCB制板流程大致可以分为以下十二步，每一道工序都需要进行多种工艺加工制作，需要注意的是，不同结构的板子其工艺流程也不一样，以下流程为多层PCB的完整制作工艺流程；

一、内层；主要是为了制作PCB电路板的内层线路；制作流程为：

1，裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸；

2，前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物

3，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备；

4，曝光：使用曝光设备利用紫外光对覆膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上；

5，DE：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作

二、内检；主要是为了检测及维修板子线路；

1，AOI：AOI光学扫描，可以将PCB板的图像与已经录入好的良品板的数据做对比，以便发现板子图像上面的缺口、凹陷等不良现象；

2，VRS：经过AOI检测出的不良图像资料传至VRS，由相关人员进行检修。

3，补线：将金线焊在缺口或凹陷上，以防止电性不良；

三、压合；顾名思义是将多个内层板压合成一张板子；

1，棕化：棕化可以增加板子和树脂之间的附着力，以及增加铜面的润湿性；

2，铆合：，将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的PP牟合

3，叠合压合、打靶、锣边、磨边；

四、钻孔；按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热；

五、一次铜；为外层板已经钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通；

1，去毛刺线：去除板子孔边的毛刺，防止出现镀铜不良；

2，除胶线：去除孔里面的胶渣；以便在微蚀时增加附着力；

3，一铜（pth）：孔内镀铜使板子各层线路导通，同时增加铜厚；

六、外层；外层同第一步内层流程大致相同，其目的是为了方便后续工艺做出线路；

1，前处理：通过酸洗、磨刷及烘干清洁板子表面以增加干膜附着力；

2，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备；

3，曝光：进行UV光照射，使板子上的干膜形成聚合和未聚合的状态；

4，显影：将在曝光过程中没有聚合的干膜溶解，留下间距；

七、二次铜与蚀刻；二次镀铜，进行蚀刻；

1，二铜：电镀图形，为孔内没有覆盖干膜的地方渡上化学铜；同时进一步增加导电性能和铜厚，然后经过镀锡以保护蚀刻时线路、孔洞的完整性；

2，SES：通过去膜、蚀刻、剥锡等工艺处理将外层干膜(湿膜）附着区的底铜蚀刻，外层线路至此制作完成；

八、阻焊：可以保护板子，防止出现氧化等现象；

1，前处理：进行酸洗、超声波水洗等工艺清除板子氧化物，增加铜面的粗糙度；

2，印刷：将PCB板子不需要焊接的地方覆盖阻焊油墨，起到保护、绝缘的作用；

3，预烘烤：烘干阻焊油墨内的溶剂，同时使油墨硬化以便曝光；

4，曝光：通过UV光照射固化阻焊油墨，通过光敏聚合作用形成高分子聚合物；

5，显影：去除未聚合油墨内的碳酸钠溶液；

6，后烘烤：使油墨完全硬化；

九、文字；印刷文字；

1，酸洗：清洁板子表面，去除表面氧化以加强印刷油墨的附着力；

2，文字：印刷文字，方便进行后续焊接工艺；

十、表面处理OSP；将裸铜板待焊接的一面经涂布处理,形成一层有机皮膜,以防止生锈氧化；

十一、成型；锣出客户所需要的板子外型,方便客户进行SMT贴片与组装；

十二、飞针测试；测试板子电路，避免短路板子流出；

十三、FQC；最终检测，完成所有工序后进行抽样全检；

十四、包装、出库；将做好的PCB板子真空包装，进行打包发货，完成交付；

线路板的制作流程

PCB的结构和各类不同，其制造流程也会有很大不同。以手机内常用的六层高密度互连板（HDI板）为例：开料——3、4层内层图形转移——2、5层层压——钻机械埋孔——孔金属化——电镀铜——2、5层内层图形转移——1、6层层压——钻激光孔——钻机械通孔——电镀——外层图形转——阻焊印刷——字符印刷——外形加工等等。这只是一个大体的流程，具体的每一道流程中又包含着许多步流程，所以制作工艺是非常复杂的。流程很长。通常板子结构越复杂的流程就越长，板子越简单的，流程就越短。

像多阶HDI板就比以上要长得多，还有什么电镀后铣孔边呀，金手指呀，还有软硬结合板就更复杂了。

PCB工厂里很少有人能通晓全流程的，知道的，也只是大体上知道。都一个人只负责某一段的流程。若是要搞懂的话，非得投身到具体工作中去几年才行。

PCB外发加工需要什么文件

一、是发给PCB板厂做PCB板：1、PCB的GerBer文件，这是业内统一的标准文件，PCB厂的CAM软件都能开，所见即所需，PCB文件中会有一些不需要的元素，可能会造成客供双方不必要的争议，浪费双方的时间来确认，如果产品做出来还浪费成本及开以周期。2、机构图：长宽厚度及其公差要求，还有方孔及槽孔及一些奇形怪状的机构尺寸。要符合PCB厂的制程能力，不要过严，过严只会增加成本。模冲与CNC的公差也不一样。3、制程说明：层数，油墨的颜色，字符的颜色，表面处理要求，数量、交期等等。二、是发给插件厂做PCBA板：1、是要BOM表2、工程要求细则3、需要写程式的还要提供相关的文件

关于加工pcb板到此分享完毕，希望能帮助到您。

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