SMT贴片安装工序中有说到先贴CHIP件、再贴IC件，两者区别是什么

SMT贴片安装工序中有说到先贴CHIP件、再贴IC件，两者区别是什么？

CHIP是指内含集成电路的硅片，是从多片集合的晶圆(Wafer)上所切割而来，体积很小，常常是计算机或其他设备的一部分。

CHIP一般比IC小 故先贴CHIP再贴IC件

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